

GOOTWICK CP2515 Odizolovací opletení 2,5 mm
Vyprodáno – momentálně nedostupné
Správný model: ověřte shodu podle názvu produktu
Záruka: 24 měsíců na všechno zboží
Osobní odběr: Veselá 5, Brno zdarma
Vrácení: do 14 dnů
Doprava a platba
- Balíkovna – výdejní místo80 Kč
- PPL – kurýr až k vám domů110 Kč
- Osobní odběr – Veselá 5, Brnozdarma
U dobírky se připočítává +20 Kč (Balíkovna) nebo +40 Kč (PPL). Více o dopravě a platbě →
Potřebujete telefon opravit nebo poradit?
Navštivte náš servis na mobily-servis.cz →Chcete ochrannou fólii na míru?
Fólie na mobil na míru na folie-namobil.cz →- Kód zboží
- 902569867
- EAN
- 3701344076108
Popis produktu
GOOTWICK CP2515 Desoldering Braid je vysoce kvalitní nástroj určený k odstraňování cínu z plošných spojů. Je vyroben z vysoce čistého měděného opletení a zajišťuje rychlou a čistou absorpci roztaveného cínu kapilaritou, aniž by došlo k poškození stop nebo součástek. Díky své šířce 2,5 mm je obzvláště užitečná pro větší pájecí plošky, průchozí plošky a masivní spoje. Nasycená aktivovaným tavidlem zlepšuje tepelnou vodivost a usnadňuje proces odpájení. Technické údaje: Značka: Pájecí pistole, Pájecí pistole, Pájecí pistole: ZNAČKA: GOOTWICK Model: GOTOTWICK: CP2515 Typ: Profesionální odpájovací opletení Šířka: 2,5 mm Délka: 1,5 m Materiál: Materiál: vysoce vodivé měděné opletení Tavidlo: Nasycené aktivovaným tavidlem pro rychlejší odpájení Použití: Odstraňování cínu, čištění podložek, odstraňování součástek SMD, průchozích otvorů a BGA Kompatibilita: Standardní pájecí hroty a stanice Balení: Balení: plastová role s vodítkem pro snadné odvíjení Výhody: - Rychlá absorpce: vynikající kapilarita díky čisté mědi. - Zabudované tavidlo: zlepšuje odvod tepla a urychluje odstraňování cínu - Vhodná šířka: 2,5 mm - ideální pro větší pájecí plošky - Přesné čištění: odstraňuje přebytečnou pájku bez poškození desek plošných spojů - Profesionální balení: hladké odvíjení, ideální pro práci v dílně - Osvědčená spolehlivost: jednoduše nejlepší opletení pro odpájení Doporučené použití: Doporučujeme pro techniky opravující elektroniku, dílny s mikropájkou, přepracování BGA, stejně jako pro průchozí součástky, SMD a hustě zaplněné pájecí plochy.











